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突破 HART 通讯与高性能信号链壁垒 提供高集成、高可靠性的 SoC 芯片方案,助力终端设备实现智慧化升级。

Since 2011 突破 HART 通讯与电流 DAC 技术壁垒,助力工业自动化核心器件国产化。 自主研发电流 DAC 与精密测量芯片,在红外测温与数字万用表领域实现关键技术国产化。 模拟芯片解决方案》》
突破 HART 通讯与高性能信号链壁垒

连接万物,芯感未来 专注超低功耗与高性能信号链研发,为智能交互与工业自动化注入无限可能。

Since 2011 融合低功耗 AIoT 算力与高精度测量技术,构建万物感知的芯片级底层生态。 从高性能音频编解码到 4~20mA 电流转换,满足消费级与工业级的双重严苛标准。 模拟芯片解决方案》》
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模拟芯片解决方案

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空气净化器芯片
空气净化器芯片

空气净化器芯片

hth·华体推出高稳定性空气净化解决方案。可应用在居家、工业、医疗等领域。该方案采用优化过的控制算法,可以对空气质量进行实时检测,可有效去除空气中的颗粒物,包括灰尘、过敏源等,并具备臭氧、紫外灯等杀菌效果。…

PIR·hth·华体
PIR·hth·华体

PIR·hth·华体

PIR·hth·华体是高精度芯片,自带PWM输出,被动接收、探测红外辐射。广泛应用于电子防盗、人体探测器、智能照明等领域。…

电饭煲芯片
电饭煲芯片

电饭煲芯片

hth·华体芯片实现煮饭流程自动控制,显示界面简洁清晰,功能菜单丰富,可满足用户多种口感需求。…

血氧仪
血氧仪

血氧仪

hth·华体芯片的血氧仪应用,充分利用其丰富的内置硬件资源,可节省血氧仪大部分外围元器件,与其他通用SoC相比成本降低。…

红外测温仪
红外测温仪

红外测温仪

hth·华体的红外测温仪方案,通过热电堆红外传感器测量温度并传递信号至芯片,由LCD显示。此测温仪电路简单,外围器件少、功耗低,读数准确快捷,非接触式,使用安全及使用寿命长,可用于快速筛查温度。…

数字温度计
数字温度计

数字温度计

hth·华体的数字温度计方案,由于温度传感器集成于芯片内,可在测温的同时直接将温度转化为串行数字信号,在芯片处理信号后,由LCD或LED显示。此温度计抗干扰能力强,测温精度高,读数方便,无需校准,调试方便,易开发。…

关于我们 专注超低功耗与高性能信号链研发,为智能交互与工业自动化注入无限可能。

ABOUT US

关于 hth·华体(中国)科技有限公司

科创板上市的低功耗 AIoT 芯片领先厂商

hth·华体(中国)科技有限公司 成立于2005年,专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发、设计与销售。hth·华体是驱动公司持续增长的原动力,我们凭借高集成度、高可靠性的创新设计能力,为全球用户提供从芯片设计到系统应用的一站式方案。公司目前在珠海、深圳、上海、合肥、香港等地均设有子公司或研发分支,形成了多地联动的技术创新格局。

丰富的产品组合与多元应用场景

hth·华体(中国)科技有限公司 的主要产品包括智能无线音频 SoC、端侧 AI 处理器、医疗健康 SoC 以及工业控制芯片。hth官方网页入口致力于让人类随时随地享受美好视听生活,方案覆盖了智能音箱、无线家庭影院、血糖仪、血氧仪及智能家居设备。凭借在工控 HART 通讯控制器领域的突破,我们的产品已广泛应用于工业仪表与智能感知领域,展现了极强的技术普适性。

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无线物联网芯片制程规范:选型误区与生产损耗的真相
无线物联网芯片制程规范:选型误区与生产损耗的真相
2026-06-06

无线物联网芯片制程规范:选型误区与生产损耗的真相

无线物联网芯片制程规范:选型误区与生产损耗的真相在实际交付中,我们发现一个普遍现象:很多客户在无线物联网芯片选型时,过于迷信“先进制程”的标称数据。比如,某款标称12nm制程的芯片,理论上功耗更低、性能更强,但实际用在工业物联网网关上,却频繁出现信号丢包、功耗异常的问题。这里面的水很深——制程规范不是简单的数字游戏,而是涉及从设计到生产的完整链路。选型误区:制程越先进,性能越好?听起来可能反直觉,…

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深夜跳水!芯片股暴跌!美联储,加息大消息
2026-06-06

深夜跳水!芯片股暴跌!美联储,加息大消息

美国非农数据大超预期,加息预期升温。当地时间6月5日,美股三大指数开盘涨跌不一,但盘初均集体下挫,截至发稿,三大指数均下跌,其中,纳指跌超1.5%。芯片股普遍大跌,截至发稿,费城半导体指数大跌超5%。个股方面,ARM、蓝博士半导体、迈威尔科技跌超8%,安森美半导体、COHERENT跌超7%,美光科技、英特尔、格芯、超威半导体跌超6%,高通跌超5%,阿斯麦、博通、台积电跌超4%,英伟达跌超2%。此外…

加码存储芯片等封测产能布局通富微电超40亿元定增加速推进
2026-06-06

加码存储芯片等封测产能布局通富微电超40亿元定增加速推进

转自:证券日报网    本报记者 曹卫新    通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)新一轮定向增发事宜取得关键进展。    6月5日,通富微电发布公告称,根据项目实际情况以及相关审核要求,公司会同相关中介机构对募集说明书等申请文件内容进行了更新,披露了《通富微电子股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书(注册稿)》(以下简称《注册稿》)等相关文件。    公告显示,该定增…

一枚芯片的诞生:兴业银行无锡分行赋能集成电路全产业链
2026-06-06

一枚芯片的诞生:兴业银行无锡分行赋能集成电路全产业链

从材料、制造到封测,兴业银行无锡分行的产业金融服务如影随形,陪伴一枚枚芯片走过全流程。近期,江阴某半导体分立器件制造商在收到兴业银行无锡分行投放的厂房按揭贷款后,成功为新工艺产线安了“新家”。这是兴业银行无锡分行立足区域产业特点、深耕产业金融,全力赋能集成电路全产业链发展的一个缩影。集成电路作为无锡最具代表性与竞争力的特色优势产业,2025年全市产业营收突破2500亿元。在全球集成电路产业综合竞争…

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