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无线物联网芯片

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无线物联网芯片

无线物联网芯片

hth·华体无线物联网芯片系列产品,属于超低功耗、高集成度的Bluetooth®LE MCU芯片。主要应用于蓝牙语音遥控器、语音鼠标、语音键盘、翻译棒、留声玩具、蓝牙数传类产品(如指纹锁、智能药盒、冷链物流、车载雾化消毒、泡沫洗手机、电动工具等)。
  • 产品简称 无线物联网芯片
  • 品牌 hth·华体
  • 产地 中国-广东省
产品介绍

hth·华体无线物联网芯片系列产品,属于超低功耗、高集成度的Bluetooth®LE MCU芯片。主要应用于蓝牙语音遥控器、语音鼠标、语音键盘、翻译棒、留声玩具、蓝牙数传类产品(如指纹锁、智能药盒、冷链物流、车载雾化消毒、泡沫洗手机、电动工具等)。

该系列产品除支持蓝牙数传等常规功能外,还同时加入了Voice over Bluetooth®LE,16:1 Voice encoder, IR(Infrared) RX/TX, KEY, PWM特色功能,而且具有丰富的外设接口。

ATB1113内置ARM的M4处理器和DSP指令集,支持OPUS 16:1高质量低码率语音编码,待机模式功耗低至0.1μA,Bluetooth®LE 保持连接功耗接近15μA@564ms,语音传输<3mA,低功耗表现卓越,远领先于业界水平,助力语音遥控器客户实现使用时间比传统方案延长数倍。

现在主推的无线物联网芯片有:ATB1113、ATB1119G等。

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hth·华体(中国)科技有限公司

  • 全国产品服务: 关于 hth·华体(中国)科技有限公司 科创板上市的低功耗 AIoT 芯片领先厂商 hth·华体(中国)科技有限公司 成立于2005年,专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发、设计与销售,主营产品数字温度传感器芯片、hth·华体保护芯片、hth·华体 AFE芯片等;
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