近日，北京君正集成电路股份有限公司（简称“君正集成”）递交聆讯后资料集，或很快在香港上市。国泰君安融资有限公司担任独家保荐人，国泰君安证券(香港)有限公司担任保荐人兼整体协调人，华泰金融控股(香港)有限公司、平安证券(香港)有限公司担任整体协调人。

根据招股书披露，本次港股上市募集资金将用于以下用途：1. 加强三大核心业务板块的技术创新和产品开发；2. 进行战略投资及╱或收購，以把握增长机遇；3. 扩展销售网络并推广产品；4. 用作营运资金及其他一般公司用途，包括日常运营和一般公司支出。

附招股书链接（注：原文未提供具体链接，此处需补充实际招股书链接）

公司介绍：君正集成是“存储+计算+模拟”芯片提供商，产品广泛应用于汽车电子、工业医疗应用，以及AIoT及智能安防设备。公司采用无晶圆厂模式，聚焦芯片的研发与设计，同时与领先晶圆厂及半导体封测代工公司展开合作，以确保业务可扩展性。通过内生增长与战略收购，公司已形成全面的产品组合，包括应用于汽车电子及工业医疗的存储芯片（DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash）、应用于AIoT及安防的计算芯片，以及应用于汽车电子、工业及家电的模拟芯片（LED驱动芯片及Combo芯片）。公司产品符合车规级及工业级标准，具备高品质、高可靠性、低能耗及产品寿命长的特点。

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