量化交易巨头Susquehanna分析师Mehdi Hosseini最新表示，存储已成为半导体行业的“王者”，并认为“存储的统治地位将会持续下去”。

他在周二发给客户的一份报告中表示，对人工智能（AI）数据中心的投资使芯片行业的收入有望在今年翻一番，达到1.5万亿美元，而存储芯片一直是这一增长的“主要驱动力”。他援引了半导体行业协会7月份的全球出货量和平均销售价格数据。

瑞银也援引这些数据作出预测称，2026年全球半导体收入将达到1.63万亿美元，比2025年增长118%，并预测这一增长周期至少会持续到2028年。摩根大通则将2026年全球半导体销售额预测上调至1.73万亿美元。

数据显示，7月份全球芯片销售额环比下降9.8%。其中，存储销售额环比下降16.3%，而剔除存储后的集成电路销售额则增长了0.9%。存储芯片销量下滑主要是由于出货量减少。尽管供应不足拉低了当月存储收入，但DRAM和NAND的平均售价分别上涨了8.3%和9.8%。

Hosseini指出，存储芯片目前占半导体总收入的50%到55%，并补充说，从历史上看，存储约占整个行业总收入的20%到30%。

人工智能的蓬勃发展带动了存储芯片需求的激增，导致供应严重短缺和价格上涨。尽管半导体行业的平均价格已经呈现上涨趋势，但Hosseini表示，如果不计入存储芯片领域，整体涨幅将“更为温和”。

受益个股方面，他提到，存储芯片需求和价格的加速上涨，使得美光科技成为今年标普500指数中表现最佳的股票之一。该股今年迄今已上涨217%。专注于NAND闪存的闪迪也受益于人工智能驱动的存储需求，其股价今年迄今已上涨531%。Hosseini对这两只股票均给予正面评级。

Hosseini表示，他预计动态随机存取存储器（DRAM）的平均价格在本季度将环比上涨50%，并在2026年第四季度进一步上涨20%。他预计NAND闪存的平均价格在本季度将环比上涨60%，并在下一季度再上涨25%。

本月初，有报道称，美光科技计划在年底前将其高带宽内存（HBM）的产能翻一番。这种先进的内存技术涉及多层DRAM堆叠，受到英伟达等芯片制造商的青睐，用于处理高强度的人工智能工作负载。HBM的生产工艺对硅片的需求量很大，这也是造成DRAM短缺的原因之一。

与此同时，Hosseini指出，逻辑芯片（例如中央处理器）也受益于平均价格上涨，尽管“近期的趋势表明价格将进入稳定期”。他将此归因于英伟达即将推出的Rubin人工智能平台（包括Vera CPU和Rubin图形处理器）的量产延迟。

Hosseini 表示，虽然未来几代AI硬件将“具有更高的前期成本”，但Token（即AI模型处理的数据）价格的下降，以及Token产量的增加，有助于支持“大规模AI的经济价值主张”。