由主要半导体厂商组成的世界半导体贸易统计组织（WSTS）2日发布预测称，2026年全球半导体市场规模将较上年增长89.9%，达到1.5112万亿美元。随着面向人工智能（AI）的需求急速扩大，在各国企业巨额投资的推动下，市场规模将刷新历史纪录。

去年12月时的预测为9754亿美元，较上年增长26.3%。鉴于数据中心的普及速度超出预期，WSTS大幅上调了预测。增幅也将创下历史新高。

从产品分类来看，用于保存数据的存储半导体将骤增至约3.5倍的8039亿美元。日本铠侠控股的业务包括该领域。相当于AI“大脑”的逻辑半导体预计增长37.3%，达到4113亿美元。

芯片市场，最新预测

2026年5月，富士奇美拉研究所对全球15种需求不断增长的半导体器件（尤其是人工智能服务器）市场进行了调查，并发布了到2031年的市场预测。该研究所估计，2026年市场规模为157.9万亿日元，预计到2031年将达到224万亿日元。

本次调查涵盖了15种支持生成式人工智能、边缘人工智能和数字化转型/绿色转型的半导体器件，以及14种半导体相关材料、3种半导体相关设备、3种其他组件材料和4个主要应用领域。调查周期为2025年12月至2026年2月。

半导体器件需求增长的主要驱动力来自服务器CPU、人工智能加速芯片、数据中心交换机IC、固态硬盘控制器以及各种类型的内存，包括高带宽内存（HBM）。尤其值得注意的是，预计2026年的需求量将比上一年增长60%以上，部分原因是内存价格飙升。

预计到2026年，人工智能半导体器件市场规模将达到40.7万亿日元，其他半导体器件市场规模将达到117.1万亿日元。展望未来，人工智能和数据中心领域的资本投资预计将更加活跃，到2031年，市场规模预计将达到224万亿日元，其中人工智能半导体器件市场规模将达到130万亿日元，占总规模的近60%。

本报告重点介绍了三个关键市场：“内存（DRAM、HBM、NAND）”、“人工智能加速芯片”和“数据中心交换机集成电路”。

受价格飙升等因素影响，预计2026年DRAM市场规模将比上年增长近三倍。然而，产能方面，预计增速仅为10%左右。供需平衡预计将从2027年下半年开始改善，价格预计将回落至2025年的水平。因此，预计2031年DRAM市场规模将达到23.3万亿日元，而2026年为41.2万亿日元。

由于对高性能人工智能服务器的需求不断增长，HBM市场正在快速扩张。对HBM制造的投资依然活跃，设备中安装的内存容量也在不断增加，因此预计市场将保持高位。预计到2031年，该市场规模将达到49.7万亿日元，而2026年的估计值为7.4万亿日元。

由于服务器固态硬盘（SSD）容量的不断增长，NAND市场也在扩张。特别是，我们预计到2026年，主要用于服务器的E-SSD应用将占总销量的50%以上。市场规模预计在2026年达到41万亿日元，并在2031年达到29万亿日元。

此外，人工智能加速芯片市场预计到 2031 年将达到 71.52 万亿日元，而 2026 年的估计值为 31.126 万亿日元。同样，数据中心交换机 IC 市场预计将达到 8.435 万亿日元，而 2026 年的估计值为 1.49 万亿日元。

（来源：内容来自半导体行业观察综合）