全站搜索

突破 HART 通讯与高性能信号链壁垒 融合低功耗 AI 加速引擎与高精度感知技术,赋能智能眼镜、血糖仪及各类测量仪器。

Since 2011 突破 HART 通讯与电流 DAC 技术壁垒,助力工业自动化核心器件国产化。 单芯片集成射频、电源管理及 AI 加速引擎,助力蓝牙音箱、智能穿戴及仪表产品快速推向市场。 模拟芯片解决方案》》
突破 HART 通讯与高性能信号链壁垒

连接万物,芯感未来 自主研发电流 DAC 与精密测量芯片,在红外测温与数字万用表领域实现关键技术国产化。

Since 2011 融合低功耗 AIoT 算力与高精度测量技术,构建万物感知的芯片级底层生态。 持续深耕音视频处理与智能感知技术,让人类尽享安全、美好的智慧生活。 模拟芯片解决方案》》
连接万物,芯感未来

hth登录官网产品中心 PRODUCT CENTER

loading…

已经是到最后一篇内容了!

查看更多

模拟芯片解决方案

SOLUTIONS

模拟芯片解决方案

SOLUTIONS

CLASS

工程案例

最新部分工程展示

空气净化器芯片
空气净化器芯片

空气净化器芯片

hth·华体推出高稳定性空气净化解决方案。可应用在居家、工业、医疗等领域。该方案采用优化过的控制算法,可以对空气质量进行实时检测,可有效去除空气中的颗粒物,包括灰尘、过敏源等,并具备臭氧、紫外灯等杀菌效果。…

PIR·hth·华体
PIR·hth·华体

PIR·hth·华体

PIR·hth·华体是高精度芯片,自带PWM输出,被动接收、探测红外辐射。广泛应用于电子防盗、人体探测器、智能照明等领域。…

电饭煲芯片
电饭煲芯片

电饭煲芯片

hth·华体芯片实现煮饭流程自动控制,显示界面简洁清晰,功能菜单丰富,可满足用户多种口感需求。…

血氧仪
血氧仪

血氧仪

hth·华体芯片的血氧仪应用,充分利用其丰富的内置硬件资源,可节省血氧仪大部分外围元器件,与其他通用SoC相比成本降低。…

红外测温仪
红外测温仪

红外测温仪

hth·华体的红外测温仪方案,通过热电堆红外传感器测量温度并传递信号至芯片,由LCD显示。此测温仪电路简单,外围器件少、功耗低,读数准确快捷,非接触式,使用安全及使用寿命长,可用于快速筛查温度。…

数字温度计
数字温度计

数字温度计

hth·华体的数字温度计方案,由于温度传感器集成于芯片内,可在测温的同时直接将温度转化为串行数字信号,在芯片处理信号后,由LCD或LED显示。此温度计抗干扰能力强,测温精度高,读数方便,无需校准,调试方便,易开发。…

关于我们 兼顾超低功耗表现与工业级可靠性,打造万物感知时代的高性能芯片标杆。

ABOUT US

关于 hth·华体(中国)科技有限公司

科创板上市的低功耗 AIoT 芯片领先厂商

hth·华体(中国)科技有限公司 成立于2005年,专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发、设计与销售。hth·华体是驱动公司持续增长的原动力,我们凭借高集成度、高可靠性的创新设计能力,为全球用户提供从芯片设计到系统应用的一站式方案。公司目前在珠海、深圳、上海、合肥、香港等地均设有子公司或研发分支,形成了多地联动的技术创新格局。

丰富的产品组合与多元应用场景

hth·华体(中国)科技有限公司 的主要产品包括智能无线音频 SoC、端侧 AI 处理器、医疗健康 SoC 以及工业控制芯片。hth官方网页入口致力于让人类随时随地享受美好视听生活,方案覆盖了智能音箱、无线家庭影院、血糖仪、血氧仪及智能家居设备。凭借在工控 HART 通讯控制器领域的突破,我们的产品已广泛应用于工业仪表与智能感知领域,展现了极强的技术普适性。

新闻与资讯

News and Information

关注公众号

第一时间获取产品信息与行业资讯

智能眼镜芯片的故障收敛:从选型陷阱到生产现场的隐性损耗
智能眼镜芯片的故障收敛:从选型陷阱到生产现场的隐性损耗
2026-07-14

智能眼镜芯片的故障收敛:从选型陷阱到生产现场的隐性损耗

智能眼镜芯片的故障收敛:别被标称数据忽悠了在实际交付中,我们发现智能眼镜芯片的故障收敛问题远比想象中复杂。很多厂商在选型时只盯着功耗、算力这些标称参数,却忽略了底层架构对故障收敛的直接影响。听起来可能反直觉,但芯片的故障收敛能力,80%取决于设计阶段对异常路径的预判,而不是事后靠软件打补丁。选型误区:别被“低功耗”带偏了很多标称数据背后的真相是——低功耗芯片往往在故障收敛上偷工减料。比如某款标称0…

详细信息
英特尔计划投资57亿扩大AI芯片产能
2026-07-14

英特尔计划投资57亿扩大AI芯片产能

(来源:半导体芯情) AI芯片的巨大需求带动了英特尔晶圆产能的提升,该公司近期积极推进扩产。7月13日,英特尔宣布,将向爱尔兰莱克斯利普(Leixlip)园区追加投资50亿欧元(约57亿美元),扩大先进芯片制造能力,以满足人工智能和高性能计算需求。 对于本次扩产系列规划,英特尔表示,此次投资将用于升级现有晶圆厂设施、安装先进制造设备,并扩建自动化生产系统,以提升Intel 3制程节点下In…

湖南造“饲料芯片”出口全球
2026-07-14

湖南造“饲料芯片”出口全球

本文转自:长沙晚报 湖南造“饲料芯片”出口全球 印遇龙院士团队破解微量元素“减量增效”密码,为全球养殖业可持续发展提供“中国方案” 印遇龙(坐者)和团队成员在做实验。 长沙晚报全媒体记者 陈卓 摄 长沙晚报全媒体记者 徐运源 近日,2025年度国家科学技术奖揭晓。中国工程院院士、中国科学院亚热带农业生态研究所研究员印遇龙领衔完成的“饲用微量元素新产品创制与应用”项目,荣获国家科学…

全球首颗软件定义3D芯片发布
2026-07-14

全球首颗软件定义3D芯片发布

2026.07.13本文字数:1630,阅读时长大约3分钟作者 | 第一财经 金叶子封图 | 受访者供图在大模型掀起的算力狂潮中,国内AI算力芯片面临着AI算法快速迭代和先进制造工艺的可获得性难题。芯片企业也在探索如何在现有工艺技术条件下实现高性能,满足通用大模型的发展需求。7月13日,刚成立两年的上海东方算芯科技有限公司(下称“东方算芯”)在上海发布了首颗旗舰芯片——DF1000。东方算芯董事长…

合作伙伴

Partners

  • 回到顶部
  • 回到顶部